半导体行业专题报告：HBM高带宽内存，新一代DRAM解决方案

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摘要：

分析师：吴文吉登记编号：S1220521120003HBM高带宽内存：新一代DRAM解决方案证券研究报告半导体行业/专题报告2023年04月24日投资要点◼HBM概览：✓JEDEC定义了三类DRAM标准，以满足各种应用的设计要求，HBM与GDDR属于图形DDR，面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序，例如图形相关应用程序、数据中心加速和AI。✓HBM演进必要性：解决存储墙瓶颈刺激内存高带宽需求。HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）：一款新型的CPU/GPU内存芯片，将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。通过增加带宽，扩展内...

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