中国半导体行业：材料~细分领域实现技术突破，进口替代有望加快-181018

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摘要：

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明证券研究报告2018年10月18日主题研究中国半导体：材料—细分领域实现技术突破，进口替代有望加快观点聚焦投资建议我国半导体材料国产化进程整体较为缓慢，目前应用以中低端领域为主，在壁垒较高的晶圆制造材料中，靶材、CMP抛光垫、湿电子化学品等部分细分品种实现了技术突破，并逐步在下游晶圆厂认证使用，我们预计靶材、CMP抛光垫、湿电子化学品等国产化进程相对较快，电子特种气体、大硅片、光刻胶等材料市场规模较大，但国产化放量产销仍需较长时间。理由材料是半导体产业重要支撑，全球市场被海外企业寡头垄断。半导体材料处于产业链上游，是半导体产业重要支撑，具备细分品种多、技术壁...

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