电子行业深度：先进封装引领“后摩尔时代”，国产供应链新机遇

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摘要：

请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告|行业深度2023年04月05日电子先进封装引领“后摩尔时代”，国产供应链新机遇Chiplet：“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向。Chiplet作为后摩尔时代的关键芯片技术，其具有1）小面积设计有利于提升芯片良率，2）3D等先进封装方式提升性能降低功耗，3）IP快速复用降低设计成本和复杂度有助于产品快速迭代，4）针对性选取制程工艺降低制造成本等优势。先进制程及超大芯片最受益Chiplet技术，我们看到近年以AMD、三星、台积电、Intel为代表的龙头厂商持续推出Chiplet相关产品。中国集成电路行业高端产品受到海外制裁限制背景下，Chiplet有望成为...

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