半导体行业深度报告七之IC载板篇：国产替代加速推进，兴森深南快速成长-210824（30页）

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摘要：

-1-证券研究报告2021年8月24日行业研究国产替代加速推进，兴森深南快速成长――半导体行业深度报告七之IC载板篇电子行业IC载板：半导体封装关键元素。IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。IC载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。终端需求：存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长。根据Prismark预测，2022年全球封装基板产值预估88亿美元，其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模...

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