半导体行业专题报告：IP研究框架-20200919（67页）

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摘要：

证券研究报告半导体行业2020年9月19日IP研究框架——半导体专题报告分析师：陈杭执业证书编号：S1220519110008联系人：李萌底层支撑，硬科技深层技术要素。随着集成电路技术不断升级，芯片设计复杂程度提升，行业分工趋于细化，IP应运而生。半导体IP因技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，处于产业链顶端。而在半导体领域，越是产业链上游，行业集中度就越高，中国与国外的差距也越大。我们在此前《科技行业研究范式》中提出，IP作为深层技术要素，是科技发展的底层源动力，其一举一动都会对中下游硬件生态带来巨大影响。产业机遇，IP行业迎来发展良机。随着集成电路设计步入SoC时代，单颗芯片可集...

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