半导体行业IC设计系列报告三射频专题：5G时代，向上突破、向下整合-190417

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摘要：

深耕产业研究助力资本增值特别声明：作者保证本报告中的信息均来源于合规的渠道，研究逻辑力求客观、严谨；报告的结论是在独立、公正的前提下得出，并已经清晰、准确地反映了作者的研究观点。除特别声明的情况外，在作者知情的范围内，本报告所研究的公司与作者无直接利益相关。特此声明。研究院副总经理：林全曾任华为供应链管理工程师，广证新三板研究副团队长等职。电话：0755-83068383-8816E-mail:linquan@jiyechangqing.cnTMT研究部电子行业研究员：陈凯厦门大学经济学硕士，知名券商投行、研究所经历，研究覆盖半导体、LED、物联网等TMT领域细分行业。电话：0755-8306...

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