半导体行业科创板系列·十三:聚辰半导体-190407
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2023-10-16
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行业报告|行业专题研究1半导体证券研究报告2019年04月07日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市作者潘暕分析师SAC执业证书编号:S1110517070005panjian@tfzq.com陈俊杰分析师SAC执业证书编号:S1110517070009chenjunjie@tfzq.com资料来源:贝格数据相关报告1《半导体-行业专题研究:FPGA——“5G+AI”,穿越周期的成长属性》2019-04-042《半导体-行业专题研究:科创板系列·六:澜起科技》2019-04-033《半导体-行业研究周报:5G推动下的SiP产业链价值重构/重点推荐环旭电子》2019-03-31行...
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