新材料行业半导体材料系列之七：三大因素驱动，CMP国产化黄金时期将至-200420[24页]

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摘要：

证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款三大因素驱动，CMP国产化黄金时期将至新材料行业半导体材料系列之七｜2020.4.20中信证券研究部核心观点袁健聪首席新材料分析师S1010517080005王喆首席化工分析师S1010513110001徐涛首席电子分析师S1010517080003集成电路制造技术进步叠加我国集成电路产业迅猛发展，上游CMP材料需求快速增长。同时国内龙头企业逐步获得下游客户认可，CMP材料国产化率有望快速提升。我们预计未来几年CMP材料将维持高景气度，建议布局技术积淀深厚、下游客户优质的龙头公司。▍集成电路制造关键材料，美日占据主导，国内逐渐突破。CMP抛光材料是集成电...

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