半导体行业深度专题报告：以史为鉴，从全球发展历程看半导体投资机遇-210218（35页）

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摘要：

证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款以史为鉴，从全球发展历程看半导体投资机遇半导体行业深度专题报告｜2021.2.18中信证券研究部核心观点通过复盘美日韩等产业发展历史，梳理集成电路国产化发展现状，总结产业“黄金十年”核心逻辑和两条投资主线：一、轻资产（设计）领域：关注全球产业转移和下游客户集群趋势下“农村包围城市”的成长逻辑，重点关注未来具备全球竞争力的细分龙头和国产替代受益标的；二、较重资产（制造/设备/封测类）领域：关注全球核心科技领域分叉变局中加速发展自主可控的“自顶向下”的成长逻辑，优先关注战略龙头品种及高增长产业链配套公司。国内集成电路产业发展任重道远，建议投资人关注长期成长逻...

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