晶方科技-CIS铸就晶圆级封装龙头，蓄力车载加速增长-210902（38页）

VIP专免
2023-10-16 999+ 2.05MB 38 页 海报
侵权投诉
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 674226A59AFC82353060A594 baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 674226A5DE47153439AF7AED baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 674226A50ED09E3039A9FAEF baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
摘要：

上市公司公司研究/公司深度证券研究报告电子2021年09月02日晶方科技(603005)——CIS铸就晶圆级封装龙头，蓄力车载加速增长报告原因：首次覆盖买入（首次评级）投资要点：传感器封测龙头，聚焦晶圆级先进封装技术。晶方科技为大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业高端封测服务商，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力，公司在成立之初就获得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，目前公司拥有全球最大的12英寸CSP封装产线，在晶圆级封装领域取得先发优势。公司主要客户包括豪威、格...

展开>> 收起<<
晶方科技-CIS铸就晶圆级封装龙头，蓄力车载加速增长-210902（38页）.pdf

共38页,预览10页

还剩页未读， 继续阅读

声明：报告堂所有资料均为用户上传分享，仅供参考学习使用，版权归原作者所有。若侵犯到您的权益，请告知我们处理！任何个人或组织，在未征得本平台同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。
立即下载

相关内容

更多

热门标签

新能源 人工智能 新能源汽车 医疗器械 直播 短视频 智慧城市 招商方案 自动驾驶 制造业
/ 38
评分 收藏
分享
立即下载 VIP免费下载
客服
关注