2022年中国半导体材料行业国产化分析报告（86页）

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摘要：

内容目录1、半导体材料：晶圆制造+封装上游重要支柱..........................................................................................81.1材料种类丰富多样，广泛应用于晶圆制造和封装工艺.............................................................................81.2行业规模创历史新高，中国已成为全球最大市场...........................................................

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