立昂微-半导体硅片领先者，积极布局下游器件-210717（23页）

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摘要：

1本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。半导体硅片领先者，积极布局下游器件■半导体行业上行周期引领业绩增长：业绩预告2021年上半年归母净利润2.03亿元~2.15亿元，同比增长166%~182%。由于近期晶圆缺货，公司硅片业务占比进一步提高。同时，功率器件产品处于供不应求状态。砷化炯芯片逐步进入市场，5G等应用领域支撑销量迅速增长，前景可期。■半导体硅片国产化率低，国产替代空间大：硅片的加工是芯片生产的第一环节，大尺寸是未来半导体硅片的发展趋势，12英寸硅片将成为行业主流，国产替代势在必行。下游晶圆产能向中国大陆转移的趋势明显，产能扩张将带动国内半导体硅片行业发展。需求...

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