智能制造行业全景图：半导体设备篇-191017

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摘要：

演讲标题——2019年XX行业中期策略报告智能制造行业全景图——半导体设备篇平安证券股份有限公司2019年10月17日证券分析师胡小禹投资咨询资格编号：S1060518090003吴文成一般从业资格编号：S1060117080013邮箱：WUWENCHENG128@pingan.com.cn证券研究报告请务必阅读正文后免责条款22879977/43348/2019101716:45要点总结我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲。半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元，...

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