电子行业深度：半导体设备&材料，国产加速-220622（103页）

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摘要：

请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告|行业深度2022年06月22日电子半导体设备&材料：国产加速全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模半导体设备投资。根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。台积电2021年CapEx300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），预计2022年将提升至400-440亿美金；联电2021年CapEx18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020...

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