半导体行业：先进封装，价值增厚-210303（33页）

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摘要：

1/35请务必阅读正文之后的免责条款部分2021年03月03日行业研究●证券研究报告半导体行业深度分析先进封装，价值增厚投资要点◆封测外包是全球半导体分工的产物：1968年，美国公司安靠的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来。1987年台积电的成立更进一步推动了半导体的分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全球封测重地。全球前十大外包封测厂中有6家来自台湾，包括全球封测龙头日月光。根据Yole的数据，2019年全球封装市场规模达680亿美元（包括外包和IDM），预计到2025年达到850亿美元，年均复合增速为4%。◆先进封装是后摩尔时代的必然选择：随着晶圆代工制程不断...

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