智能制造&电子行业Mini LED系列专题报告（二）：Mini LED爆发在即，设备先行机遇何在？-210723（23页）

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摘要：

平安证券研究所&电子团队证券研究报告MiniLED爆发在即，设备先行机遇何在？——MiniLED系列专题报告（二）2要点总结MiniLED市场爆发在即，工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED，MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进，有望为设备企业带来新的机遇。前道制造：关注MOCVD和测试分选设备机会。MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言：1）由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀...

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