2022年中国先进封装市场规模空间预测及公司竞争格局研究报告（42页）

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摘要：

2022年深度行业分析研究报告3目录先进封装：后摩尔时代提升系统性能的重要路径..............................................................6封装简介：为半导体产业链后段部分，面向小型化、集成化发展.....................................6先进封装：摩尔定律放缓且成本提升，集成化封装为提升系统性能另一发展主轴...........8下游应用：移动设备、多引脚、高性能产品为主要需求.................................................11市场空间：预计先进封...

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