电子行业半导体先进封装专题：超越摩尔定律，先进封装大有可为-220809（46页）

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摘要：

证券研究报告请务必阅读正文之后第45页起的免责条款和声明超越摩尔定律，先进封装大有可为电子行业半导体先进封装专题｜2022.8.9中信证券研究部核心观点徐涛科技产业联席首席分析师S1010517080003王子源半导体分析师S1010521090002随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下，发...

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