电子深度报告：5G散热需求倍增，行业增长剑已在弦

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摘要：

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1[Table_Summary]报告摘要：消费电子朝轻薄化、多元化趋势发展增加散热需求高性能电子产品机身越来越薄，电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，手机产生热量的部件主要是CPU、电池、主板等，散热问题成为重要问题。5G手机射频前端升级带来天线数量增加，传输速度提高增加散热需求；智能机机执行高效能耗电的功能和应用时SoC将会发出大量热量，增加散热需求。手机散热方案兴起，热管/均温板散热技术突出传统导热金属材料不能满足高导热效率要求。目前市场上兴起手机散热的方案有石墨片、石墨烯、均温板、热管等。热管/均温板散热...

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