半导体设备行业专题报告：封测企业接力扩产，带来新增设备投资机会-180712

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摘要：

请务必阅读正文之后的免责条款部分[Table_MainInfo][Table_Title]2018.07.12封测企业接力扩产,带来新增设备投资机会——半导体设备专题报告黄琨（分析师）韦钰（研究助理）021-38674935021-38032029huangkun010844@gtjas.comweiyu@gtjas.com证书编号S0880513080005S0880116080297本报告导读：以光刻机进场为开端，晶圆厂扩产对设备投资的拉动开始显现；而以华天扩产为开端，封测厂接力晶圆厂，带来新增设备投资机会。摘要：[Table_Summary]结论：本轮国内半导体产业链上行周期由代工厂/存...

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