电子行业深度报告：半导体材料研究框架系列，详解八大芯片材料-220119（93页）

VIP专免
2023-10-16 999+ 7.83MB 93 页 海报
侵权投诉
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 67429FAE000E493230BE1A0B baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 67429FAE9381A93437B580E5 baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 67429FAE3EC30E36391C0B05 baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
摘要：

半导体材料研究框架系列：详解八大芯片材料——行业深度报告证券研究报告电子行业2022年1月19日投资要点⚫在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。我们归纳出半导体材料行业具备以下特征：（1）细分品类众多，每一大类材料通常包括若干具体产品，单一市场较小，平台化布局至关重要；（2）子行业间技术跨度大，半导体材料各细分领域龙头各不相同；（3）下游认证壁垒高，客户粘性大（4）同下游晶圆制造之间高度正相关，发展依赖晶圆厂产能放量；（5）不同于半导体设备，半导体材料作为耗材，每年都有需求，整体市场规模稳步向上；（6）政策驱动性行业，往往...

展开>> 收起<<
电子行业深度报告：半导体材料研究框架系列，详解八大芯片材料-220119（93页）.pdf

共93页,预览10页

还剩页未读， 继续阅读

声明：报告堂所有资料均为用户上传分享，仅供参考学习使用，版权归原作者所有。若侵犯到您的权益，请告知我们处理！任何个人或组织，在未征得本平台同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。
立即下载

相关内容

更多

热门标签

新能源 人工智能 新能源汽车 医疗器械 直播 短视频 智慧城市 招商方案 自动驾驶 制造业
/ 93
评分 收藏
分享
立即下载 VIP免费下载
客服
关注