电子行业半导体材料系列报告（3）：抛光液、垫，CMP工艺关键耗材-200424[22页]

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摘要：

[table_main]行业深度模板证券研究报告·行业深度研究半导体材料系列报告（3）抛光液/垫：CMP工艺关键耗材抛光液/垫是CMP关键耗材，对高精度晶圆制造至关重要化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的关键步骤，其作用在于减少晶圆表面的不平整，而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材，价值量较高，分别占CMP耗材49%和33%的价值量，其品质直接影响着抛光效果，因而对提高晶圆制造质量至关重要。抛光液/垫技术壁垒较高，高品质的抛光液需要综合控制磨料硬度、粒径、形状、各成分质量浓度等要素，而抛光垫则更加看重低缺陷率和长使用寿命。随着制程不断迭代，未来抛光材料将往专用化和定制化方向发展。产业整体向好结...

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