电子行业：半导体设备系列报告之一，全行业框架梳理-210824（31页）

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摘要：

东方财智兴盛之源DONGXINGSECURITIES行业研究东兴证券股份有限公司证券研究报告电子行业：半导体设备系列报告之一——全行业框架梳理2021年8月24日看好/维持电子元器件行业报告投资摘要：本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。本报告分为四节：一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等...

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