第三代半导体行业报告（一）：行业解析，千亿级黄金赛道，中国“芯”蓄势待发-220523（22页）

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摘要：

敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告千亿级黄金赛道中国“芯”蓄势待发——第三代半导体行业报告（一）：行业解析半导体材料行业研究深度报告PA47U20220523行业指数与沪深300走势比较分析师：胡杨执业证书号：S0010521090001邮箱：huyhazqcom主要观点：发展背景：第三代半导体衬底材料改变引领半导体新时代硅衬底占据主要市场第三代半导体有望掀起底层材料端革命。第三代半导体材料为氮化镓GaN、碳化硅SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等其中氮化镓GaN、碳化硅SiC为主要代表。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面氮化镓GaN、碳化硅SiC性能更为出色在5G通信、新能...

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