电子行业芯片国产化系列二：大陆自主晶圆厂投产进度、关键半导体设备国产化率分析-191113

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摘要：

证券研究报告2019年11月13日芯片国产化系列二大陆自主晶圆厂投产进度、关键半导体设备国产化率分析方正新兴产业组长李疆执业证书编号：S1220518010003联系人范云浩核心观点1、2019年Q2起大陆自主晶圆厂进入投产高峰，未来三年半导体设备需求迎来爆发式增长。根据2017年至今大陆自主晶圆厂开工以及投产情况统计，测算未来19-22年半导体设备总投资在700美元左右，同比2018年120亿美元有很大增长空间，且大陆自主晶圆厂国产化率友好度远高于2018年海外复制线，晶圆厂本身扩产有降本的采购需求，有利于国产化率的提升，2018年国产化率不到5%，提升空间巨大。2、分器件梳理半导体设备国...

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