电子行业半导体封测专题报告：封测行业景气高企，先进封装驱动未来成长-220316（25页）

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摘要：

本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。请务必阅读末页声明。封测位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向。集成电路封测位于产业链下游，可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生产经营模式可分为垂直整合制造（IDM）模式和专业化分工模式，与传统IDM模式相比，分工细化的模式使得成本更加节约，资源更加专注，有效降低了行业的投资门槛，是集成电路行业未来的发展方向。在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下，将有更多的集成电路封测订单从传统IDM厂商流出，对下游封测企业构成利好。全球封测市场规模稳健成长，晶圆大厂资本开支高企，下...

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