燕东微-公司研究报告-特种IC加持，12英寸晶圆制造未来可期

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2023-10-16 999+ 1.48MB 27 页 海报
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摘要：

请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告|首次覆盖报告2023年04月09日燕东微（688172.SH）特种IC加持，12英寸晶圆制造未来可期IDM企业，产品主要对应特种领域。燕东微成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司的主营业务可以分为两类业务，分别是产品与方案和制造与服务，从产品的角度来看，2019~2022H1期间公司产品下游主要应用于特种应用和消费电子领域，其中特种应用为主要应用场景，期间销售收入占比均超55%；从公司制造与服务业务（晶圆制造、封装测试）角度，公司下游对应领域主要为消费电子，2019~2022H1期间对应收入占比均超75%。募资主要投...

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