电子行业半导体系列深度报告：刻蚀设备，最优质半导体设备赛道，技术政策需求多栖驱动-20200723[25页]

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摘要：

请阅读最后一页的免责声明12020年07月23日证券研究报告·行业深度报告电子行业刻蚀设备：最优质半导体设备赛道，技术政策需求多栖驱动——半导体系列深度报告看好投资要点◼刻蚀系半导体制造关键步骤，不同技术各有优势。刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键步骤，在半导体制造中重要性凸显。按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。干法刻蚀占主导地位。干法刻蚀的最大优势在于能够实现各向异性刻蚀，即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀，而不影响横向材料，从而保证细小图形转移后的保真性。干法刻蚀的刻蚀机的等离子体生成方式包括CCP（电容耦合）以及ICP（电感耦合）。而由于不同方式技术特点的不同，他们在下...

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