电子行业大硅片深度报告：半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新-200312[81页]

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摘要：

孙远峰/郑敏宏/张大印/王海维/王臣复SACNO:S11205190800052019年3月12日请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新——大硅片深度报告华西证券电子团队—走进“芯”时代系列深度之二十二“大硅片”1仅供机构投资者使用证券研究报告2引言：“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1.战略意义最大，全球供应集中•本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应集中度极高，主要由Shin-Etsu（日本）、SUMCO（日本）、环球晶圆（中国台湾）等供应，本土化推进意义重大2.成本占比最高，市场空间最大•大硅...

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