半导体材料行业深度研究报告：半导体材料景气持续，国产替代正当时-220520（56页）

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摘要：

证券研究报告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号未经许可，禁止转载行业研究电子化学品2022年05月20日半导体材料行业深度研究报告推荐（首次）半导体材料景气持续，国产替代正当时半导体材料为芯片之基，客户粘性较强。半导体材料作为半导体产业链的上游，包括硅片、光刻胶等半导体制造材料和封装基板、引线框架等半导体封装材料，广泛应用于晶圆制造与晶圆封装环节，与半导体设备共同成为芯片创新的引擎。半导体材料成本占比低，但对芯片良率影响很大，下游晶圆厂商轻易不会更换供应商。市场规模快速增长，国产化迫在眉睫。随着下游电子设备硅含量增长，半导体需求快速增长。在半导体工艺持...

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