半导体专题研究系列十八：科技创新大时代，半导体CMP核心材料迎来国产化加速期[23页]

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摘要：

请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野本土智慧行业研究Page1证券研究报告—深度报告电子元器件[Table_IndustryInfo]半导体专题研究系列十八超配2020年05月10日一年该行业与上证综指走势比较行业专题科技创新大时代，半导体CMP核心材料迎来国产化加速期半导体CMP材料是集成电路制造的关键制程材料集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展，逻辑芯片的特征尺寸已发展至5nm，存储芯片堆叠层数达到128层。在这一进程中，核心材料CMP(化学机械抛光)对于集成电路制造发展起着至关重要的作用，可以说没有CMP，晶圆制程节点可能止步于0.35um。当前制造每片晶圆片，都需历经几道至几十...

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