燕东微-公司研究报告-分立器件+特种IC+晶圆制造+封装测试，募投12吋线赋能产品与代工布局

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摘要：

分析师：吴文吉登记编号：S1220521120003证券研究报告2023年1月20日【方正电子·公司深度报告】燕东微（688172.SH）：分立器件+特种IC+晶圆制造+封装测试，募投12吋线赋能产品与代工布局燕东微·业务版图资料来源：Wind，燕东微招股书，燕东微官网，方正证券研究所整理2产品与方案-IDM模式业务占比约15%制造与服务业务占38%分立器件及模拟IC数字三极管浪涌保护器件ECM前置放大器射频功率器件特种IC及器件晶圆制造封装测试分立器件模拟IC电压调整电路钟振控制器运算比较器电路光电码盘专用控制电路特种光电及分立器件低速光电耦合器门驱动光电耦合器高速光电耦合器线性光电耦合器开...

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