联合评级：2017年中国半导体行业研究报告（16页）

VIP专免
2023-10-16 999+ 713KB 16 页 海报
侵权投诉
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 673FADBB15C9753833BA7459 baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 673FADBB01548D3735A730C8 baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 673FADBB1E451D3131ED5DDC baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
摘要：

半导体行业研究12017年中国半导体行业研究报告一、半导体行业产业链半导体行业按产业链可以细分为芯片设计、芯片制造及芯片封装测试三个子产业群，其中，芯片设计行业具有技术密集的属性，芯片制造行业则对资本密集和技术密集均有一定要求，封装测试行业更倾向于劳动密集和资本密集。具体来说，芯片设计环节是集成电路产业最核心的部分，其流程涉及对电子器件（如晶体管、电阻器、电容器等）和器件间互联线模型的建立。该环节研发费用高，具有较高的技术壁垒。由于其不需要投资建设生产线，因此对资本要求不高，但需要大量的人才，市场竞争的关键因素是产品的创意、性能、质量和服务等。芯片制造（主要是晶圆制造）包括光刻、刻蚀、氧化、沉...

展开>> 收起<<
联合评级：2017年中国半导体行业研究报告（16页）.pdf

共16页,预览5页

还剩页未读， 继续阅读

声明：报告堂所有资料均为用户上传分享，仅供参考学习使用，版权归原作者所有。若侵犯到您的权益，请告知我们处理！任何个人或组织，在未征得本平台同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。
立即下载

相关内容

更多

热门标签

新能源 人工智能 新能源汽车 医疗器械 直播 短视频 智慧城市 招商方案 自动驾驶 制造业
/ 16
评分 收藏
分享
立即下载 VIP免费下载
客服
关注