印制电路板行业深度研究报告：高端通讯PCB，科技新基建的基石-200402[39页]

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摘要：

）1210号未经许可，禁止转载证券研究报告印制电路板行业深度研究报告推荐（维持）高端通讯PCB：科技新基建的基石数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB景气提升的核心驱动力。4G时代互联网带宽突破在线视频瓶颈，智能手机加速应用落地，2018年流媒体流量占据了全球互联网流量约60%，高速大带宽流量要求通讯设备硬件升级，数据传输的核心元件PCB从传统的中多层板向高频高速多层板迭代。展望5G时代，互联网连接数量持续扩容，车联网、工业互联网、AR/VR等新型应用场景落地，高速流量爆发将驱动高端PCB持续扩容。科技新基建涵盖5G、人工智能、大数据中心、工业互联网、物联网。5G是新基建的基建，...

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