第三代半导体行业系列报告之一：第三代半导体大势所趋，国内厂商全产业链布局-20200908（25页）

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摘要：

证券研究报告作者：刘凯执业证书编号：S09305171000022020年09月08日第三代半导体大势所趋，国内厂商全产业链布局——第三代半导体系列报告之一请务必参阅正文之后的重要声明第三代半导体大势所趋，碳化硅更适合作为衬底材料：第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。氮化镓因缺乏大尺寸单晶，第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件，碳化硅应用更为广泛。新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量，国际大厂纷纷布局。新能源汽车...

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