电子元器件行业Mini LED系列报告：商业化进程加速，封装环节弹性突出-210114（19页）

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摘要：

1本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。MiniLED系列报告：商业化进程加速，封装环节弹性突出■MiniLED具备应用于背光和直显的深厚潜力：直下式背光MiniLED具备高分辨率、HDR、寿命长、高发光效率、高可靠性等优点，可应用于手机、电视、汽车等笔电及液晶面板的背光源。RGBMiniLED显示产品采用COB或IMD技术，克服了SMD封装的打线、可靠性、像素颗粒化等缺陷，为像素间距进一步微缩化提供技术条件，显示产品具备更高分辨率、低亮高灰等优点，且搭配柔性基板可实现柔性显示。■MiniLED商业化进程加速，终端市场有望实现突破：随着封装等生产技术走向成熟，良率及成本问...

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