专用设备行业：半导体设备之封装设备，国产化率亟待提高-200517[22页]

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摘要：

[Table_Title]半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高[Table_Title2][Table_Summary]晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如WAT测试、CP测试、FT测试等，所涉及设备包括探针探、测试机、分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告《检测设备系列之二：半导体测试设备——进口替代正当时-20200301》中已进行详细论述和市场规模测算，本文中不再赘述，下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析。►国内封测市场茁壮成长，先进封装前景广阔。1）根据中国半导体行业协会数据，2019年国内集成电路产业销售额7562.3亿元人民币，同比增长15.8%，其中封测环节的...

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