电子行业深度报告：算力需求提升，光芯片正扬帆

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摘要：

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业行业研究|深度报告⚫光芯片技术持续升级，国内厂商加速成长。光通信器件是光通信产业的重要组成部分，也是半导体激光器的核心元器件，其产业链大致分为衬底、光通信激光器芯片（外延/芯片设计/芯片制造）、有源器件、光模块、下游最终客户等环节。海外光芯片企业已形成产业闭环和高行业壁垒，可自主完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产25G及以上速率的光芯片。中国光芯片企业已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术，10G及以上速率芯片国产化率有待提升。随着技术...

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