汽车半导体行业深度：需求爆发叠加国产加速，汽车芯片十年腾飞期开启-220526（59页）

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摘要：

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明[Table_Main]证券研究报告|行业深度电子2022年05月26日电子优于大市（维持）证券分析师陈海进资格编号：S0120521120001邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn研究助理叶晨灿邮箱：yecc＠tebon.com.cn市场表现相关研究1.《国产光刻胶：破晓而生，踏浪前行》，2022.5.192.《电动化&智能化燎原之势，汽车连接器量价齐升主航道》，2022.5.173.《芯片景气跟踪系列：海外厂商MCU、模拟、分立器件交期持续保持高位》，2022.5.114.《沪电股份（002463.SZ）：数通业务稳中有进，汽车电子扬帆远航》...

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