半导体材料专题报告:受益下游产能大幅扩张,进口替代空间巨大(14页)

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摘要:

本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。请务必阅读末页声明。半导体材料:技术壁垒高,高端依赖进口。在半导体材料领域,由于高端产品技术壁垒高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断,比如:硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上,光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上,CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料,在...

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