半导体行业国产湿法清洗龙头盛美回归：国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备-200616[21页]

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摘要：

[Table_Title]国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备[Table_Title2]国产湿法清洗龙头盛美回归[Table_Summary]►清洗贯穿全流程，随着制程难度增加、清洗步骤随之大增，对清洗设备需求也将提升。1）硅片的加工过程对洁净度要求非常高，几乎每一步加工都需要清除沾污，而且随着未来制程不断先进、所需清洗步骤不断增多，清洗设备需求量将成倍增长。2）目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中的采购费用占比约为6%，清洗方式有湿法和干法两种，目前生产工艺中以湿法清洗为主、结合部分干法工艺，其中湿法设备主要有单片晶圆清洗设备、槽式晶圆清洗设备、洗刷机等。►市场格局：日系占据主导地位，国产企...

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