2022年半导体硅片市场供需前景及重点企业研究报告（32页）

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摘要：

3内容目录1.硅片为制造芯片的核心载体材料.........................................................................................61.1硅片是芯片制造的核心原材料，技术壁垒高................................................................61.2大尺寸化、制程升级为行业趋势，12寸硅片占比持续提高..........................................82.半导体硅片景气高涨，供需缺口有望持续扩大...........

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