电子行业深度研究：先进封装EMC复合增长11%，国产替代正当时

VIP专免
2023-10-16 999+ 1.36MB 17 页 海报
侵权投诉
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 673F6CB46C5D4B393530B860 baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 673F6CB47305B13933DCD193 baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 673F6CB4DD3B2D39393BCFB0 baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
摘要：

敬请参阅最后一页特别声明1投资逻辑AI为先进封装EMC扩容，未来5年复合增长11%。环氧塑封料（EMC，EpoxyMoldingCompound），是一种常见的半导体封装外壳材料，也是半导体封装中主要的包封材料（EMC在包封材料市场中的占比约为90%）。随着AI、物联网、6G等技术趋势为代表的高速通信需求日益膨胀，先进封装的需求也日益扩大，对应高端品类EMC材料也将明显升级（先进封装EMC价值量是基础类EMC的5倍，是高性能EMC的2倍以上），如先进封装中的2.5D/3D、FOWLP等先进封装需要更高流动性的颗粒EMC产品（简称GMC）或液态EMC（简称LMC），HBM需要散热性更高的EMC产...

展开>> 收起<<
电子行业深度研究：先进封装EMC复合增长11%，国产替代正当时.pdf

共17页,预览6页

还剩页未读， 继续阅读

声明：报告堂所有资料均为用户上传分享，仅供参考学习使用，版权归原作者所有。若侵犯到您的权益，请告知我们处理！任何个人或组织，在未征得本平台同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。
立即下载

相关内容

更多

热门标签

新能源 人工智能 新能源汽车 医疗器械 直播 短视频 智慧城市 招商方案 自动驾驶 制造业
/ 17
评分 收藏
分享
立即下载 VIP免费下载
客服
关注