半导体行业深度报告：半导体大硅片研究框架-200625[104页]

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摘要：

半导体大硅片研究框架——深度报告首席分析师：陇杭执业证书编号：S1220519110008证券研究报告半导体行业2020年6月25日行业需求：全球范围内逡辑，功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设，中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶囿厂建设潮。产品价格：2018年以来始终处二涨价的趋势中，由二功率半导体国产替代的加速，8寸晶囿的涨价幅度更加显著。产品趋势：目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大小，而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片。行业壁垒：前道晶体生长设备的资本开支投入，生长环节参数的控制，技术难度高。行业竞争：目前硅片行业主要被日本，德...

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