新三板（含北交所）TMT行业专题系列报告：半导体封测景气高企，先进封装前景可期-20220321（20页）

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摘要：

本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。请务必阅读末页声明。电子行业新三板（含北交所）TMT行业专题系列报告风险评级：中高风险半导体封测景气高企，先进封装前景可期2021年3月21日行业指数走势资料来源：东莞证券研究所，iFinD投资要点：◼封测位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向。集成电路封测位于产业链下游，可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生产经营模式可分为垂直整合制造（IDM）模式和专业化分工模式，与传统IDM模式相比，分工细化的模式使得成本更加节约，资源更加专注，有效降低了行业的投资门槛，是集成电路行业未...

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