晶盛机电-公司深度报告：泛半导体“设备+材料”龙头，平台型布局空间持续打开

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摘要：

证券研究报告|公司深度|光伏设备http://www.stocke.com.cn1/31请务必阅读正文之后的免责条款部分晶盛机电(300316)报告日期：2023年03月26日泛半导体“设备+材料”龙头，平台型布局空间持续打开——晶盛机电深度报告投资要点❑长晶设备龙头；迈向泛半导体“设备+材料”平台型龙头、成长空间广阔1）公司为国内光伏+半导体硅片设备龙头，向光伏耗材、碳化硅材料等领域延伸，空间打开。2）过去5年营收CAGR为43%，归母净利润CAGR为50%。过去5年几何ROE水平为19.5%。2022年Q3末，公司在手订单达237.9亿元（半导体占比10%，剩余大多为光伏），同比增长34%...

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