德邦科技-公司深度报告：国内高端电子封装材料先行者

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摘要：

【方正电子·公司深度报告】德邦科技（688035）国内高端电子封装材料先行者分析师：吕卓阳登记编号：S1220522010001分析师：吴文吉登记编号：S1220521120003证券研究报告2023年2月14日公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，先...

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