兴森科技-样板、小批量PCB龙头，IC载板业务厚积薄发-220421（38页）

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摘要：

敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告样板、小批量PCB龙头，IC载板业务厚积薄发主要观点：样板、小批量PCB龙头，IC载板业务具备卡位优势公司的主营专注于线路板产业链，围绕PCB、半导体两大主线开展。①PCB样板、小批量业务：公司具有全球领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位，业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营，涵盖研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售全产业链。②半导体业务聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域，专注于半导体材料领域的国产化突破。IC载板与半导体测试板主要用于集成电路的封测环节。公司紧抓集成电路封测材料国产...

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