晶方科技-首次覆盖报告：CIS先进封装龙头，受益万物互联机器视觉爆发-210721（28页）

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摘要：

[Table_MainInfo][Table_Title]晶方科技(603005)CIS先进封装龙头，受益万物互联机器视觉爆发——首次覆盖报告本报告导读：市场忽视了低像素CIS芯片的成长性。公司为低像素CIS芯片封装龙头，行业竞争格局清晰，受益万物互联机器视觉时代红利，其CIS封装业务长景气增长确定性高。投资要点：[Table_Summary]首次覆盖，给予增持评级，目标价89.10元。公司为低像素CIS芯片封装龙头企业，CIS芯片的WLCSP封装环节全球竞争格局清晰，公司绑定优质大客户龙头地位稳固。低像素CIS芯片在万物互联时代有望迎来应用大爆发，公司WLCSP业务长景气增长确定性高。我们...

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