长电科技-封装技术全面覆盖，国产替代大有可为-191223[41页]

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摘要：

[Table_MainInfo][Table_Title]证券研究报告/公司深度报告封装技术全面覆盖，国产替代大有可为报告摘要：[Table_Summary]随着5G大规模部署以及国产替代概念增强，我们看好长电科技作为大陆封测龙头而受益，主要基于以下方面：大陆OSAT唯一全系封装技术玩家，先进封装能力世界一流。公司具备完备的先进封装能力，超大封装以及超小间距互连技术领先。公司当前已完成60*60mm超大FCBGA封装开发，具备顶级服务器芯片封装能力，是国系OSAT中唯一能做50mm以上封装的公司；Bump间距已做到40um，具备2.5/3D先进封装基础实力，是国系OSAT中最强。“中芯-长电”...

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